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东岳硅材:融资净偿还357.15万元,融资余额7739.4万元(06-30)

2023-07-03 09:11:39 来源 : 东方财富Choice数据


【资料图】

东岳硅材融资融券信息显示,2023年6月30日融资净偿还357.15万元;融资余额7739.4万元,较前一日下降4.41%。

融资方面,当日融资买入221.08万元,融资偿还578.23万元,融资净偿还357.15万元。融券方面,融券卖出2.14万股,融券偿还2.53万股,融券余量14.62万股,融券余额142.44万元。融资融券余额合计7881.84万元。

东岳硅材融资融券交易明细(06-30)

东岳硅材历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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